摄像头生产厂家未来前景如何

来源 : www.cammodule.com.cn   发布时间 : 2019-12-25 10:42:00

      摄像头生产厂家综合结构。两个摄像机模块同时封装在一个电路板上,然后对支架进行固定和校准。华为等公司则授予6 Plus荣誉。该结构要求两台相机的封装精度高,需要AA等高精度的封装设备来完成,两摄像机的偏置、光轴倾斜控制很高,需要特殊的硬件材料,如高平坦度电路板、固体基板、消磁电机等,还需要一种特殊的封装技术来完成。该方案具有硬件成本高、设备投资大、图像合成效果好等优点。

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      分体式结构。两个独立的摄像机,人脸识别摄像头厂家由支架固定和校准。与HTCONEM 8一样。该方案要求装配精度相对较低,不需要投资于高精度设备,硬件只需增加固定支架,生产过程只需增加摄像机标定和支架固定。该方案的硬件成本低,生产设备投资小,但图像合成的效果较小。双摄像机需要平台侧的双ISP协作。目前,DUAL 13MAF及以上的方案至少需要一个高阶平台(如MT 6795)来支持,较低级别的平台的运行速度很难支持双重摄影的算法综合。然而,13 MAF+FF方案可以用MT 6755实现,对平台和外围设备的要求相对较低,整机的成本较低。


      最后,谈谈对摄像头模组的长期需求。目前,业界主要集中在图像合成、图像特效和变焦模拟变焦等方面,直截了当地或为了提高照片效果和区分拍照功能。真正具有颠覆性的是,双摄像机实现了三维扫描和建模。分析了几种三维建模的硬件方案,如Kinect、LeapMotion、ProjectTango等。结果表明,采用双摄像机实现三维扫描的硬件方案最小,成本最低,规模最简单。从未来生活中的各种场景来看,如电子商务购物、室内装饰、室内装饰、三维地图、高效物流、虚拟现实、角色游戏、民用三维扫描和建模等未来应用场景非常丰富,我认为这是双摄像机的真实需求空间和增长点。

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